Zinnlegierung

Aufgrund des niedrigen Schmelzpunktes waren Zinn-Blei Legierungen lange Jahre der Standard für lötfähige Oberflächen in der Leiterplatten- und Elektronikindustrie. Mit derEU-Richtlinie 2011/65/EU(RoHS)wurde die Verwendung von Zinn-Blei in Elektro- und Elektronikgeräten eingeschränkt. Als Alternative zu Zinn-Blei entwickelte Schlötter Silber- (Ag), Kupfer- (Cu) und Bismutlegierungen (Bi), die für Trommel-, Gestell- und Bandanwendungen zur Verfügung stehen.

Zinnlegierungen werden z.B. eingesetzt in:

Kunststoffmetallisierung (POP), Leiterplattenfertigung (PCB) und Elektronik

Beschreibung

Produkt/Anwendung

11000 Bleizinnbad LA

Fluorborsaurer Elektrolyt für Leiterplatten und elektronische Bauteile mit feinkristalliner Abscheidung und einem Zinnanteil von ca. 60%.

11003 Legierungsbad SLOTOLET CSP 10 1

Saurer, fluoridfreier Elektrolyt zur Abscheidung des ternären Legierungssystems Blei-Zinn-Kupfer, auch dicke Schichten sind glatt und frei von Dendriten.

11004 Bleizinnbad SLOTOLET KB 10

Saurer, fluoridfreier und schaumarmer Elektrolyt mit matter Optik für die Beschichtung von Bändern und Drähten in Durchlaufanlagen.

11013 Bleizinnbad SLOTOLET KB 30

Saurer, fluoridfreier und schaumarmer Elektrolyt mit matter Optik für Beschichtung in Durchlaufanlagen mit anschließender Umformung.

11022 Zinn-Kupfer Legierungsbad SLOTOLOY SNC 20

Sulfatfreier Elektrolyt für die Abscheidung feinkristalliner, matter Zinn-Kupfer Legierungsüberzüge mit ca. 1 - 10 Gew.% Cu und verringerter Whiskerbildung.

11025 Zinn-Silber Legierungsbad SLOTOLOY SNA 30

Stark saurer Elektrolyt für die Abscheidung seidenmatter, feinkristalliner Zinn-Silber Legierungen mit ca. 3 Gew.% Ag für Durchlauf-, Gestell- und Trommelanlagen.

11042 Bleizinnbad SLOTOLET KB

Saures, fluoridfreies Verfahren für Gestell- und Durchlaufanlagen. Der Bleianteil der Legierung ist von 5 - 90 Gew.% variierbar.

11048 Bleizinnbad SLOTOLET GB 20

Erzeugt in Durchlaufanlagen kohlenstoffarme, glänzende Blei-Zinn Schichten mit einem Bleianteil von 5 - 10 Gew.%.

11053 Bleizinnbad SLOTOLET GB 60

Erzeugt in Durchlaufanlagen hochglänzende Blei-Zinn Schichten mit einem mit einem Bleianteil von 5 - 40 Gew.%.

11065 Zinn-Kupfer Legierungsbad SLOTOLOY SNC 50

Das Zinn-Kupfer Legierungsbad ist ein schwefelsaurer Elektrolyt zur Abscheidung glänzender Zinn-Kupfer Schichten mit einem Legierungsanteil von 1 - 10 Gew.% Cu.

11072 Bleibad MSN 10 1

Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt für die Abscheidung glatter, dendritfreier Überzüge auch bei starken Schichtdicken von über 200 µm.

11201 Bleizinnbad SLOTOLET K 10 1

Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt für die Abscheidung matter Schichten mit einem Bleianteil von 5 - 15 Gew.%, wobei die Legierung über einen weiten Stromdichtebereich stabil bleibt.

11222 Bleizinnbad SLOTOLET G 20 1

Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt zur Abscheidung glänzender Schichten mit einem Bleianteil von 5 - 10 Gew.%. Die Überzüge sind sehr gut lötbar und griffunempfindlich.

11223 Bleizinnbad SLOTOLET G 30 1

Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt mit glänzender Abscheidung und einem Bleianteil bis zu 40 Gew.% zur Fertigung elektronischer und elektrotechnischer Bauteile.

11224 Bleizinnbad SLOTOLET G 40 1

Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt mit hochglänzender Abscheidung und einem Bleianteil bis zu 40 Gew.% zur Fertigung elektronischer und elektrotechnischer Bauteile.

11225 Bleizinnbad SLOTOLET G 50 1

Stark saurer, fluoridfreier Elektrolyt, welcher glänzende, schleierfreie Überzüge mit einem Bleianteil von 5 - 35 Gew.% liefert.

11304 Zinn-Bismut Legierungsbad SLOTOLOY SNB 30 1

Stark saurer Elektrolyt für die Abscheidung seidenmatter Sn-Bi Legierungen mit einer Bismuteinbaurate von bis zu 5 Gew.%.

11401 Zinn-Nickel Legierungsbad SLOTOLOY NIT 10

Schwach saurer, fluoridhaltiger Elektrolyt zur Abscheidung glanzerhaltender Schichten mit einer Legierungszusammensetzung von 65 Gew.% Sn und 35 Gew.% Ni.

13188 Bismutbad SLOTOSON MB 1880
13193 Indiumbad SLOTOSON MI 1930