Kupfer / Leiterplatten

Kupferelektrolyte zur Herstellung von Leiterplatten der neuesten Generation (Mobilfunkstandard 5G) gehören zu unseren Stärken. Zu den aktuellen Highlights zählen Verfahren, die in der Lage sind Blind Microvias (Sacklochbohrungen) zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen mit guter Metallverteilung auch bei ungünstigen geometrischen Verhältnissen zu metallisieren. Unsere Produktpalette umfasst sowohl Verfahren, die mit Gleichstrom betrieben werden, als auch Pulse Plating-Verfahren.

Beschreibung

Produkt/Anwendung

03007 Glanzkupferbad SLOTOCOUP CU 40

Einsatz in Vertikalanlagen Glänzende spannungsarme Überzüge mit optimaler Bruchdehnung

03019 Kupferbad SLOTOCOUP CU 50

Einsatz in Vertikalanlagen Leiterbildaufbau gute Metallverteilung und Deckfähigkeit

03023 Glanzkupferbad SLOTOCOUP CU 20

Leiterplatenelektrolyt für glänzende, einebnende und spannngsarme Schichten bei ausgezeichneter Metallverteilung

03025 Kupferbad SLOTOCOUP CU 80

Einsatz in Vertikal- und Bandanlagen. Glänzende, feinkörnige und duktile Schichten bei kath. Stromdichten bis 10 A/dm².

03026 Kupferbad SLOTOCOUP HL 10

Einsatz in horizontalen Durchlaufanlagen. Speziell für periodische Stromumkehr (Reverse Pulse Plating) geeignet.

03032 Kupferbad SLOTOCOUP SF 20

SuperFilling Kupferbad für den Einsatz in Vertikalanlagen speziell zum Füllen von Blind Microvias bei geringem Schichtaufbau an der Oberfläche der Leiterplatte

03033 Kupferbad SLOTOCOUP SF 30

SuperFilling Kupferbad für Vertikalanlagen speziell zum Füllen von Blind Microvias mit geringerem Schichtaufbau.

03059 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 1900

für den Einsatz mit Direktmetallisierungverfahren entwickelter Elektrolyt zur Verkupferung von Leiterplatten, auch als RPP-Elektrolyt einsetzbar

03096 Kupferbad SLOTOCOUP SF 1960
03105 Kupferbad SLOTOCOUP BV 50

verbesserte Metallverteilung beim Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt

03145 Kupferbad SLOTOCOUP CU 1370

Elektrolyt der mit Gleichstrom betrieben wird und eine sehr gute Streuung in Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis ermöglicht.

03150 Kupferbad SLOTOCOUP CU 1450
03172 Kupferbad SLOTOCOUP CN 1720
03180 Kupferbad SLOTOCOUP CF 1800
03196 Kupferbad SLOTOCOUP SF 40
03220 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 2200

Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.

03311 Kupferbad SLOTOCOUP BV 110

Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.

03810 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 120 D

für den Einsatz mit Direktmetallisierungverfahren entwickelter Elektrolyt zur Verkupferung von Leiterplatten, auch als RPP-Elektrolyt einsetzbar

03812 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 120

Elektrolyt der die Vorteile von Reverse Pulse Plating (RPP) in Verbindung mit vertikalen Durchlaufanlagen optimal ausnutzt

03814 Kupferbad SLOTOCOUP CU 140

Für vertikale Durchlaufanlagen und Standardvertikalanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.

03820 Kupferbad SLOTOCOUP PRT 2000

Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.

03821 Kupferbad SLOTOCOUP CU 210

Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.